CuCd1铜合金

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该材料特点是：高强度、高导电和高的软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立
器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，使用情况良好。带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。

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